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electronics world
Flexible Double-side PCB 제조 공정(프로세스)에 대해 알아보도록 하겠습니다. 이하 Double-side FPCB로 표기 하겠습니다. 1. Double-side FPCB 란 : 휠 수 있는 동박자재 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 원자재에 회로형성 후 Cover Lay로 절연처리 한 PCB로 굴곡성이 뛰어나고 얇게 만들 수 있어 과거 굴곡성이 필요한 폴더폰의 커넥터와 얇은 두께가 경쟁력이 되는 디스플레이 부품에 쓰이고 있습니다. ▶ FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 이란? ☞ Link 바로가기 Click Pig1. Display에 사용 되는 D/S FPCB ※ 출처 : Interflex 2. Double-side FPCB 용..
신용카드는 현금을 대체 할 수 있는 편리성이 있지만 분실시 그 만큼 위험이 큽니다. 이런 단점을 보안 하기위해 지문인식 신용카드가 만들어 졌는데 여기서 쓰이는 PCB기술에 대해 알아보겠습니다. -출처 : 코나아이사 지문인식형 신용카드 원리 : 위의 엄지손가락 부분에 지문인식 센서가 있습니다. 사용 전 전원을 켜고 지문인식을 하면 IC-Chip이 활성화 되어 결재가 가능하게 됩니다. 지문인식 기술 : - 반도체식 : 정전용량 압전체 등의 원리를 이용하여 지문의 단차를 읽어낸는 방식 (휴대폰, 노트북 등에서 사용) - 광학식 : 빛이 프리즘을 통과해 지문에 반사되고 이 빛을 센서로 읽는 방식 (빨간 불이 보이는 지문인식 장치, 출근 기록기) 현재 기술적 문제점 : - 두께의 문제 : 신용카드의 두께는 약 0..
임배디드 PCB 란? - 전자부품을 PCB 내부에 심어 표면실장 표면적으르 높이고 기판의 사이즈를 줄이고 설계자에게 다양한 디자인을 제공하는 PCB 입니다. 임배디드 PCS의 장점 : - PCB 사이즈 및 완제품의 사이즈를 줄일 수 있다 - 내구성이 증가 - 열전도 설계를 통한 방열 성능 향상 임배디드 PCB의 종류 - OPEN Cavity Type : 다층 PCB에 골을 만들고 그 속에 Chip을 삽입 와이어본딩과 Flip Chip과 PCB Pad를 연결하는 Type - Close Cavity Type : 다층 PCB 층구성 특정 층에 MLCC 나 Chip을 넣고 Resign을 체워 만드는 Tpye 필요기술 : - Cavity Laser, Depth Router, Half Cut - Lay-Up - R..
1. 전기도금의 원리 : 이온 전해질 내 전류를 걸어 주면 전해질 속의 양이온이 음극의 금속에 코팅 되는 원리입니다. 일반적으로 전해동도금은 황산구리 (CuSO4 * 5H2O) 수용액에 음극에는 도금 할 금속을 양극에는 구리를 연결하고 전류를 걸어주면 전해질 속의 국리 양이온은 –전하인 음극으로 이동하여 금속 표면에 코팅(도금)이 되고 양극의 구리금속은 전해질 녹아 구리이온을 공급하게 됩니다. 2. 실제 전해 동도금 과정 : -작성중- 3. 전해 동도금 설비 : 수평으로 도금하는 Horizontal Type, 수직으로 도금하는 Vertical Type, 수직연속 도금 VCP Type 크게 3가지로 나눌 수가 있습니다. 보통의 일반적인 Panel 도금은 Vertical Type 설비로 진행 되며 Verti..