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Flex D/S PCB 제조 프로세스 #-03 [동도금, Cu plating]

CNC 드릴 공정에서 원자재를 관통하여 상하로 이동할 수 있는 통로를 만들었습니다. 상부의 동박과 하부의 동박에 전자(전기적 신호)가 이동해야 하는데 중간에 부도체가 있어 전자가 이동할 수 없습니다. 이 부도체 위에 전자가 이동할 수 있는 구리 금속길을 포장해야 합니다. 이 길을 포장하는 공정이 동도금 입니다. 1. 동도금 공정의 목적 ① CNC 또는 레이져 드릴 공정에서 가공된 홀 벽에 전기가 통할 수 있도록 구리 금속의 벽을 만들어 줍니다 2. 동도금 공정 순서 - 디스미어 : 양면PCB의 경우 처리 하지 않아도 됩니다. 다층 PCB의 경우 드릴가공 시 발생하는 열에 의해 내층 신호를 전달하는 층에 스미어가 발생 됩니다. 이 스미어 전기적 부도체로 신뢰성 불량을 야기합니다. 이 스미어를 제거하는 공정..
PCB Process 2021. 12. 7. 21:58
Flex D/S PCB 제조 프로세스 #-02 [드릴, Drill]

FCCL의 원자재와 Cover lay 등의 Roll 상태의 원자재를 원하는 사이즈로 재단이 끝났다면 다음 공정은 드릴입니다. 말 그대로 자재에 구멍을 가공하는 공정이며 금속 비트를 이용하여 관통 홀을 가공하는 공정입니다. 1. CNC 공정의 목적 ① 층간 도통 : 층간에 도통의 목적으로 PTH Hole을 가공 ② 가이드의 목적 : 이미지, SR공정등에서 사용하는 기판의 원점확인 가이드 또는 작업에 필요한 지그 가이드 용도 2. CNC 공정 순서 - 단면, 양면제품 : 아래 다층 제품 공정수순에서 ① X-Ray Target drill 공정 없이 ② Stack 공정부터 시작한다 - 다층제품 : ① X-Ray Target drill: 다층 제품은 적층 후 판넬 마다 수축 팽창으로 인해 변형이 잃어 난다. 판넬..
PCB Process 2021. 3. 6. 16:56
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