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electronics world
FCCL의 원자재와 Cover lay 등의 Roll 상태의 원자재를 원하는 사이즈로 재단이 끝났다면 다음 공정은 드릴입니다. 말 그대로 자재에 구멍을 가공하는 공정이며 금속 비트를 이용하여 관통 홀을 가공하는 공정입니다. 1. CNC 공정의 목적 ① 층간 도통 : 층간에 도통의 목적으로 PTH Hole을 가공 ② 가이드의 목적 : 이미지, SR공정등에서 사용하는 기판의 원점확인 가이드 또는 작업에 필요한 지그 가이드 용도 2. CNC 공정 순서 - 단면, 양면제품 : 아래 다층 제품 공정수순에서 ① X-Ray Target drill 공정 없이 ② Stack 공정부터 시작한다 - 다층제품 : ① X-Ray Target drill: 다층 제품은 적층 후 판넬 마다 수축 팽창으로 인해 변형이 잃어 난다. 판넬..
구리는 원자번호 29번의 금속으로 열 전도성과 전기 전도성이 좋아 보일러 배관 과 전선같은 열, 전기 전도체로 쓰인다. 또한 Ni, Zn과 합금으로 동전을 만들어 화폐로도 쓰였으며 합금 성분에 따라 음색이 다양하여 금관악기의 재료로도 사용 된다. 구리 이온은 세균을 제거하는 항균 기능도 있다. 대표적으로 놋 그릇과 놋 수저가 있는데 미생물이 구리 이온을 영양소로 인식하여 섭취하는데 섭취된 구리 이온은 미생물의 세포를 파괴하여 항균 작용을 한다. 구리 광물은 칠레, 미국, 페루, 오스트리아, 중국 등에서 채광하고 있으며 원유와 금과 달리 지정학적, 정치적 영향을 덜 받는다. 세계 경기가 좋으면 수요가 증가하여 구리 선물 가격이 오르는데 이러한 이유로 구리 선물 가격은 실물 경제의 경기 선행 지표로 활용되곤..
디버링이란? CNC, Laser drill에서 발생한 버(Burr)를 제거하는 공정으로 Burr는 수평 설비 롤러에 데미지를 주어 제품의 불량을 유발하고 Dry film 밀착시 찢어짐 문제로 Tenting 불량이 발생됩니다. Drill 후 샌드 페이퍼나 브러쉬 설비를 이용하여 버를 제거 하고 동시에 표면 동박을 연마되면서 표면 이물도 함께 제거합니다. ■.제거공법 - 수동 제거 방식 : 작업자가 직접 샌드 페이퍼를 이용하여 burr가 발생한 부분을 문질러서 제거하는 방식으로 너무 거친 Mesh의 페이퍼 사용시 도금후에 스크러치 자국이 남을 수 있으니 처리 후 Soft etching 처리가 필요합니다. - 자동 제거 방식 : 원통의 브러쉬가 좌우 진동 회전하면서 기판을 전체적으로 연마 방식으로 Burr 와..
■.What is PCB migration problem ? - Migration is narrow space short problem in high temperature and humid. It is abbreviated as ECM (Electrochemical migration) ■.Why occur migration ? - In Electrolyte, apply power to both metal. Electrical potential is difference and move electron move from the positive electrode to the negative electrode, and the ions of the electrode carry the metal ions along..