Flex D/S PCB 제조 프로세스 #-00 [프롤로그, Prologue]

Flexible Double-side PCB  제조 공정(프로세스)에 대해 알아보도록 하겠습니다. 이하 Double-side FPCB로 표기 하겠습니다.

1.  Double-side FPCB 란 : 휠 수 있는 동박자재 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 원자재에 회로형성 후 Cover Lay로 절연처리 한 PCB로 굴곡성이 뛰어나고 얇게 만들 수 있어 과거 굴곡성이 필요한 폴더폰의 커넥터와 얇은 두께가 경쟁력이 되는 디스플레이 부품에 쓰이고 있습니다. 

   ▶ FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 이란? ☞ Link 바로가기 Click 

Pig1. Display에 사용 되는 D/S FPCB  ※ 출처 : Interflex 

2.  Double-side FPCB 용도 : 아래 사진과 같이 휨 특성이 필요한 Connector, Display 부품 등 다양하게 쓰이고 있습니다. 휨 특성이 필요한 부붐은 RA 동박 FCCL 이 많이 쓰며 Display 와 같이 박판, 고밀접 회로는 동박두께 1/4Oz 이하 초박판 FCCL이 많이 쓰이고 있습니다.

   ▶ RA 동박 이란? ☞ Link 바로가기 Click 

Pig2. 폴더폰의 경첩부 Conector (좌)

 휴대폰 Display (우) 

※ 출처 : http://www.cetizen.com/ 

3.  Double-side FPCB 제조공정 순서 : 제조 Process는 단순합니다. 보통 3일 이면 완제품을 만들 수 있습니다. 제품에 따라 Roll to Roll 공법으로도 진행 되는데 이번에는 Panel sheet 공법에 대해서만 작성 하겠습니다. Hard PCB는 외층 절연체로 PSR을 사용하는데 FPCB의 경우 Cover_Lay 가 사용 됩니다. (위 사진에서 노랗게 보이는 자재가 Cover_Lay 입니다.) 이 Cover_Lay 특성상 가접이라는 공정이 있습니다. 각 세부 공정에 대해서는 별도로 포스팅 하겠습니다. 

Pig3. Double-side FPCB 제조공정 순서

 

4.  Double-side FPCB 기술 Trend : 과거 D/S FPCB 탄생은 폴더폰 출시와 함께 시작 했다고 생각합니다. 이후 스마트폰 등 전자기기의 발전과 함께 D/S FPCB의 수요는 증가하였습니다. 최근 몇년 동안 많은 회사가 스마트폰 시장 Target으로 FPCB 시장에 뛰어 들었으나 매년 낮아지는 단가와 시장 과포화 부도난 회사도 많이 있었습니다. 앞으로는 스마트 폰 뿐만 아니라 Medical 의료기기 나 새로운 Display 시장에서 필요하나 기술 획득이 중요하다고 생각합니다. 

  

 Pig4. FPCB Trend

※ 출처 : 각 제조사 홈페이지