Flex D/S PCB 제조 프로세스 #-02 [드릴, Drill]

 FCCL의 원자재와 Cover lay 등의 Roll 상태의 원자재를 원하는 사이즈로 재단이 끝났다면 다음 공정은 드릴입니다. 말 그대로 자재에 구멍을 가공하는 공정이며 금속 비트를 이용하여 관통 홀을 가공하는 공정입니다. 

 

PCB Pcess

 

1. CNC 공정의 목적 
   ① 층간 도통 : 층간에 도통의 목적으로 PTH Hole을 가공 

   ② 가이드의 목적 : 이미지, SR공정등에서 사용하는 기판의 원점확인 가이드 또는 작업에 필요한 지그 가이드 용도

 

 

2. CNC 공정 순서  

  - 단면, 양면제품 : 아래 다층 제품 공정수순에서 ① X-Ray Target drill 공정 없이 ② Stack 공정부터 시작한다

  - 다층제품 :
 

① X-Ray Target drill: 다층 제품은 적층 후 판넬 마다 수축 팽창으로 인해 변형이 잃어 난다. 판넬 마다 X-ray를 이용하여 내층 Target 쿠폰의 거리 값을 측정하고 거리 값을 Target drill로 3점 5점 7점등 다양한 방식으로 가공하고  동일한 수축 값의 판넬 군으로 분류를 한다. 양면 또는 단면 제품은 X-ray target drill이  다음 공정 stack 공정부터 시작한다.

x ray target drill

② Stack: 동일한 수축 값의 판넬을 여러 장 겹친 후 Drill 방향에는 Aluminum sheet를 아래에는 백판을 깔고 테이핑 후 판넬 중심선에 핀을 박거나 홀을 가공한다.

 

stck 공정

 ③ Data edit: CAM Data에서 CNC의 X,Y좌표 값으로 변환하는 작업으로 제조에 필요한 신축 값이나 모델, Lot No와 같은 정보를 삽입한다.

④ Drilling: CNC 설비를 이용하여 관통 홀을 가공

cnc 설비

⑤ 검사 : 홀 누락, 오 가공, 내층과의 정합이 맞는지 검사

x ray 검사기를 통해 내층 land에 정확하게 가공 되었는가 검사한다.