Flex D/S PCB 제조 프로세스 #-03 [동도금, Cu plating]

 CNC 드릴 공정에서 원자재를 관통하여 상하로 이동할 수 있는 통로를 만들었습니다. 상부의 동박과 하부의 동박에 전자(전기적 신호)가 이동해야 하는데 중간에 부도체가 있어 전자가 이동할 수 없습니다. 이 부도체 위에 전자가 이동할 수 있는 구리 금속길을 포장해야 합니다. 이 길을 포장하는 공정이 동도금 입니다. 

 

PCB Pcess

1. 동도금 공정의 목적 
   ① CNC 또는 레이져 드릴 공정에서 가공된 홀 벽에 전기가 통할 수 있도록 구리 금속의 벽을 만들어 줍니다  
 

좌) 도금전   우)도금후

 

 

2. 동도금 공정 순서  

 - 디스미어 : 양면PCB의 경우 처리 하지 않아도 됩니다. 다층 PCB의 경우 드릴가공 시 발생하는 열에 의해 내층 신호를 전달하는 층에 스미어가 발생 됩니다. 이 스미어 전기적 부도체로 신뢰성 불량을 야기합니다. 이 스미어를 제거하는 공정이 디스미어 공정입니다. 습식과 건식이 있으며 자세한 내용은 아래 링크를 참조해주세요.

 

  - 무전해 도금 : 부도체인 홀 벽에 전기적 특성을 만들어 주는 공정입니다. 팔라듐 촉매를 이용한 무전해 동도금과 카본 그라파이트를 이용한 블랙홀 공정이 있습니다.

  - 전해 동도금 : 무전해 도금에서 홀 벽에 전기적 특성이 만들어 지면 전기가 통합니다. 전해(전기) 동도금을 이용해 구리 금속을 10um 이상 만들어 줍니다. 
 

 

 

3. 동도금 주요 불량 : 동도금은 PCB 신뢰성에 큰 영향을 미치는 공정으로 

 

 

 3-1. 디스미어 공정 

   - 스미어 : 스미어가 제거 되지 않아 전기적 

 

 3-2. 무전해 도금  

   - 무전해 VOID : 홀 속에 무전해 도금이 되지 않아 

 

 3-3. 전해 동도금

   - 돌기 : 전해 동도금 용액 속에 금속 이물이 잔류해 표면에 돌기 형태로 솟은 불량

   - 피트 : 표면에 비전도성 이물이 붙어 전해 도금 성장을 방해해 아래로 푹 꺼진 형태의 불량

   - 탄도금 : 판넬 모서리나 전류가 집중되는 구간에 탄 형태의 불량