| 일 | 월 | 화 | 수 | 목 | 금 | 토 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
| 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 |
| 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
| 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 |
| 29 | 30 | 31 |
- 라이프니츠 계산기
- 에어 액츄에이터
- 애플 반도체의 역사
- what is CMOS sensor
- FR3
- 공압 실린더
- FR4
- CMOS Image Sensor (CIS)
- Image senser
- FR2
- PCB 제조 순서
- ccd 센서란?
- fpcb
- 알리 검전기
- What is ccd sensor
- 히오키3480
- Plating
- PCB 동도금
- FMEA
- What is CCD Image sensor
- CCD sensor
- Cis
- copper
- FR1
- pcb
- 히오키 검전기
- Copper clad laminate
- CEM1
- CMOS sensor principle
- CEM2
- Today
- Total
목록PCB Process (4)
electronics world
PCB 제조 프로세스 #-0x [디버링, Deburring]
디버링이란? CNC, Laser drill에서 발생한 버(Burr)를 제거하는 공정으로 Burr는 수평 설비 롤러에 데미지를 주어 제품의 불량을 유발하고 Dry film 밀착시 찢어짐 문제로 Tenting 불량이 발생됩니다. Drill 후 샌드 페이퍼나 브러쉬 설비를 이용하여 버를 제거 하고 동시에 표면 동박을 연마되면서 표면 이물도 함께 제거합니다. ■.제거공법 - 수동 제거 방식 : 작업자가 직접 샌드 페이퍼를 이용하여 burr가 발생한 부분을 문질러서 제거하는 방식으로 너무 거친 Mesh의 페이퍼 사용시 도금후에 스크러치 자국이 남을 수 있으니 처리 후 Soft etching 처리가 필요합니다. - 자동 제거 방식 : 원통의 브러쉬가 좌우 진동 회전하면서 기판을 전체적으로 연마 방식으로 Burr 와..
Flex D/S PCB 제조 프로세스 #-00 [프롤로그, Prologue]
Flexible Double-side PCB 제조 공정(프로세스)에 대해 알아보도록 하겠습니다. 이하 Double-side FPCB로 표기 하겠습니다. 1. Double-side FPCB 란 : 휠 수 있는 동박자재 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 원자재에 회로형성 후 Cover Lay로 절연처리 한 PCB로 굴곡성이 뛰어나고 얇게 만들 수 있어 과거 굴곡성이 필요한 폴더폰의 커넥터와 얇은 두께가 경쟁력이 되는 디스플레이 부품에 쓰이고 있습니다. ▶ FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 이란? ☞ Link 바로가기 Click Pig1. Display에 사용 되는 D/S FPCB ※ 출처 : Interflex 2. Double-side FPCB 용..