PCB 제조 프로세스 #-0x [디버링, Deburring]

디버링이란? CNC, Laser drill에서 발생한 버(Burr)를 제거하는 공정으로 Burr는 수평 설비 롤러에 데미지를 주어 제품의 불량을 유발하고 Dry film 밀착시 찢어짐 문제로 Tenting 불량이 발생됩니다. Drill 후 샌드 페이퍼나 브러쉬 설비를 이용하여 버를 제거 하고 동시에 표면 동박을 연마되면서 표면 이물도 함께 제거합니다.

 

Burr 현상

 

Burr 제거공정 수순

■.제거공법

- 수동 제거 방식 : 작업자가 직접 샌드 페이퍼를 이용하여 burr가 발생한 부분을 문질러서 제거하는 방식으로 너무 거친 Mesh의 페이퍼 사용시 도금후에 스크러치 자국이 남을 수 있으니 처리 후 Soft etching 처리가 필요합니다.

 

 

좌) 샌드 페어퍼 중) 원형 샌딩기 우) 사각 샌딩기

 

- 자동 제거 방식 : 원통의 브러쉬가 좌우 진동 회전하면서 기판을 전체적으로 연마 방식으로 Burr 와 표면 이물이 제거가 됩니다. 브러쉬 또는 디버링 설비라 부르고 Burr 제거 목적도 있지만 표면의 이물을 제거하고 조도를 형성하여 도금 후 우수한 표면상태를 만드는 목적도 있습니다. 또한 적층 SUS Plate 클리닝용으로도 사용 됩니다.

 

①브러쉬 처리 전 제품의 두께를 측정하여 브러쉬 와 기판과의 거리를 세팅한다.

 

②,③좌우 진동 회전하는 브러쉬를 통과하면서 기판 표면에 연마 처리가 된다.

 

④브러쉬 연마 처리 후 표면과 홀 속의 이물을 제거해 준다.

 

브러쉬 설비 공정도

 

디버링 설비 (출처 Taesung)

 

■ Brush 공정 품질관리 항목