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Flex D/S PCB 제조 프로세스 #-02 [드릴, Drill]

FCCL의 원자재와 Cover lay 등의 Roll 상태의 원자재를 원하는 사이즈로 재단이 끝났다면 다음 공정은 드릴입니다. 말 그대로 자재에 구멍을 가공하는 공정이며 금속 비트를 이용하여 관통 홀을 가공하는 공정입니다. 1. CNC 공정의 목적 ① 층간 도통 : 층간에 도통의 목적으로 PTH Hole을 가공 ② 가이드의 목적 : 이미지, SR공정등에서 사용하는 기판의 원점확인 가이드 또는 작업에 필요한 지그 가이드 용도 2. CNC 공정 순서 - 단면, 양면제품 : 아래 다층 제품 공정수순에서 ① X-Ray Target drill 공정 없이 ② Stack 공정부터 시작한다 - 다층제품 : ① X-Ray Target drill: 다층 제품은 적층 후 판넬 마다 수축 팽창으로 인해 변형이 잃어 난다. 판넬..
PCB Process 2021. 3. 6. 16:56
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