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Flex D/S PCB 제조 프로세스 #-03 [동도금, Cu plating]

CNC 드릴 공정에서 원자재를 관통하여 상하로 이동할 수 있는 통로를 만들었습니다. 상부의 동박과 하부의 동박에 전자(전기적 신호)가 이동해야 하는데 중간에 부도체가 있어 전자가 이동할 수 없습니다. 이 부도체 위에 전자가 이동할 수 있는 구리 금속길을 포장해야 합니다. 이 길을 포장하는 공정이 동도금 입니다. 1. 동도금 공정의 목적 ① CNC 또는 레이져 드릴 공정에서 가공된 홀 벽에 전기가 통할 수 있도록 구리 금속의 벽을 만들어 줍니다 2. 동도금 공정 순서 - 디스미어 : 양면PCB의 경우 처리 하지 않아도 됩니다. 다층 PCB의 경우 드릴가공 시 발생하는 열에 의해 내층 신호를 전달하는 층에 스미어가 발생 됩니다. 이 스미어 전기적 부도체로 신뢰성 불량을 야기합니다. 이 스미어를 제거하는 공정..
PCB Process 2021. 12. 7. 21:58
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