Copper clad laminate (CCL)은 무엇인가?

오늘은 카파를 절연체에 부착하여 CCL을 만드는 공법 3가지 라미네이킹 , 케스팅, 스퍼터링에 대해 알아 보겠습니다.

 

1. CCL 제조 공법

 Copper clad laminate (CCL)는 PCB를 가장 기초적인 원자재입니다. CCL의 구조는 중앙에 유리섬유 (FR4), 종이 등의 절연체에 단면 또는 양면에 Copper clad를 부착한 구조 입니다.

 

CCL (Copper clad lamination) Double side(L), Sing side(R)

2. CCL 의 종류
- 종이 페놀(Paper phenol) :  흑백 TV에서나 볼만한 누런 PCB 입니다. 저가제품 용도로 만드나 페놀의 유독성(낙동강 페놀 유출 사건) 때문에 요즘은 볼 수 없는 자재 입니다. 강도, 내습성 등 모든 특성이 취약 합니다. 요즘은 납떔 교육용으로나 볼 수 있는 자재 입니다.

Paper phenol PCB

- CEM1, CEM3 : CEM1은 유리섬유와 셀룰로스로 만들고 CEM3는 유리섬유와 에폭시를 이용해 만듭니다. 주로 발열이 크고 무거운 부품이 실장 되는 용도로 사용되고 기판은 희색을 뜁니다.

CEM1, CEM3 PCB

       

- FR1, FR2, FR3: FR1은 기본적으로 FR2와 동일합니다. FR2의 경우 105℃보다 FR1의 TG가 130℃ 더 높습니다. FR1을 생산하는 일부 라미네이트 제조업체는 비용과 사용량이 비슷하고 둘 다 보유하는 데 비용 효율적이지 않기 때문에 FR2를 생산하지 않을 수 있습니다. FR3 또한 기본적으로 FR2입니다. 그러나 페놀 수지 대신에 에폭시 수지 바인더를 사용합니다.]

- FR4 : 유리 섬유 에폭시 라미네이트입니다. 가장 많이 사용되는 PCB 재료입니다. FR4는 8겹의 유리섬유 소재를 사용합니다. 최대 주변 온도는 두께에 따라 120℃에서 130℃ 사이입니다. FR4는 가장 널리 사용되는 PCB 원자재이며, 다음은 FR1과 FR2입니다. FR1과 FR2 자재는 CNC 가공이 좋지 않아 보통 단면 PCB로 사용합니다.

 

- Teflon : 고주파 통신용 PCB로 사용 되며 단가가 비싸고 가공이 어려운 문제가 있습니다.  

 

- PI : 굴곡성 (Flexible) 용도내 내부 절연체가 폴리아미드 (PI)입니다.