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전기동도금 불량 특성요인도 (어골도) 본문

Trouble Solution

전기동도금 불량 특성요인도 (어골도)

!!±!! 2017. 3. 28. 21:27
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전기동도금 불량에 대하여 특성요인도(Cause and Effect diagram), 어골도(Fish bone)을 그려 불량원인에 대하여


파악하고 불량개선 방법까지 알아보겠습니다. 


 ■. 어골도(Fish bone)란 ?

     품질관리에서 많이 사용되는 방법으로 어떤 분제(불량)에 대하여 중요한 요인을 크게 분류하고 새부내용을 가지치기 하는 방식입니다. 마인드맵과 비슷하죠, 이렇게 분석한 모양이 물고기 뼈와 비슷하게 생겨서 어골도라고 합니다.


      저는 아래와 같이 4M에 대하여 도금불량은 나누었고 해당항목 별로 중요한 원인에 대해 가지 치기 했습니다. 그중 중요하다 생각하는 부분에 대해서는 빨간색으로 표시 하였습니다.



■. Man

  - 전류밀도 세팅 : 도금두께 설정 시 가변 요소는 도금시간, 전류(암페어) 값 입니다. 도금 시간을 변경하기 위해서는 싸이클 정지가 필요하여 생산량 저하 문제가 있습니다. 그래서 주로 도금시간은 가능한 가장 짧은 시간으로 고정하고 전류값을 변경하여 도금두께를 설정합니다. 원하는 도금두께의 전류값 계산 실수로 도금두께 미달 또는 오버 불량이 발생 됩니다. 최대한 작업자의 실수를 막기 위해 Foot Fool-Proof System 을 도입하여 초보자도 쉽게 작업 할 수 있는 환경을 만들어 주셔야합니다.

 

 ▶ 도금두께 구하는 공식 Link 바로가기

 ▶ Foot Fool proof system 이란? Link 바로가기


   - Array design : PCB 원가 경쟁력은 한 판넬에 얼마나 많은 많은 PCS를 넣는가? Array design 경쟁 입니다. 최대한 많은 PCB를 배열하기 위해 판넬 외곽 더미를 15mm -> 10mm -> 7mm 까지 줄이게 되면 외곽 PCS와 중앙 PCS간의 도금편차 문제가 더 크게 발생 됩니다. 제품군에 따라 다르지만 도금편차 15%기준 외곽 더미를 10mm 이상은 확보해주시기 바랍니다. (JIG 사용 시 JIG 내접부터 제품까지 10mm 이상입니다.)

  최근 HDI 미세회로로 MSAP, Pattern plating, Pulse pattern plating 공법이 증가하고 있습니다. MSAP 처럼 레지스트 후 도금 시 이 Array design 이 아주 중요합니다. PCB 배열 디자인 마다 설비를 만들 수 없으니 생산할 제품의 판넬 사이즈와 Kit 배열을 표준화 하고 MASP 도금 시뮬레이션 프로그램을 이용하여 회로 보정과 같이 도금영역의 보정이 필요 합니다. MSAP의 높은 수율 확보를 위해선 설비투자 전 Pilot-Line에서 충분히 생산제품의 트렌드를 스터디 하시고 투자 진행을 추천드립니다.   


  ▶ MSAP 시뮬레이션 Site Link 바로가기 


   - Loading (로딩작업) : 


■. Machine

   - Aspect ratio over : 홀 속 두께를 일정 기준치 이상을 확보하기 위해서는 전기동 설비의 황산, 황산구리 농도의 비율과 Aspect ratio 설계가 중요합니다. 각 설비에 따른 Aspect ratio 설계가 맞지 않는다면 PTH, LVH 두께 미달 문제가 발생 됩니다.


   ▶ Aspect ratio 란? Link 바로가기


   ▶ 황산, 황산구리 적정농도 비율은 ? Link 바로가기


   - 무전해(화학동) Coverage : 도금 VOID 불량의 가장 큰 원인으로 홀 속 부도채 재료의 무전해 화학동 Coverage 상태가 좋지 못해 발생하는 불량 입니다. 


   ▶무전해(화학동) Coverage 불량이란 ? Link 바로가기


   ▶무전해(화학동) Coverage 확인방법 Link 바로가기


■. Material


■. Method                                                                                           



시간 될 때 마다 내용 업데이트 하고 있습니다. 완성까지는 2018년 예상되오니 궁금하신 점은 방명록에 E.Mail 주소를 남겨 주세요.~


 This page was last modified on 31 March 2017

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