Trouble Solution2017.04.20 20:45

■. 불량유형 : PIT 불량이란 Base 위에 유기물 이물이나 비전도성 이물로 인하여 도금이 성장하지 못한 불량입니다. 불량유형은 아래와 사진과 같이 음푹 패인형태 입니다.


만약, 전기도금 후 PIT 가 없고 회로 에칭 후 PIT가 회로에 (깍임, Dent)걸쳐 나온다면, 전도성 이물이 도금 층 내에 있다 회로에칭 진행 시 동 보다 전도성 이물의 에칭 특성이 커 발생하는 유형입니다.  



■. 불량개선 : 불량개선은 이물의 유입방지 입니다. 회로나 PSR공정 과 달리 먼지나 부유물 이물이 아닙니라 지문, 산화, 수세단내 유기물 오염 입니다. 

 

  1. 수세 유기물 오염 : 

 Wet 공정 특성상 물의 오염 영향이 큽니다. 물을 컵에 받아 놓고 햇빛에 이틀 정도면 이끼가 생기고 물이 썩습니다. 도금 Line의 수세도 필터링 순환이 되고 신수가 들어 오지만 탱크에 낀 때는 없어지지 않습니다. 월 1~2회 이상은 10%이하 락스로 청소 하는 것을 추천합니다. 락스 청소 후 황산 5% 또는 가성소다 5%로 중화처리 진행하셔지 락스잔류 염소Cl- 문제가 생기지 않도록 합니다.


 2. 지문, 취급으로 오는 유기물 오염 : 

ㅇㅇㅇ




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Posted by Plating master
Trouble Solution2017.04.14 20:14

 

 돌기불량이란 무전해, 전해도금 시 Panel 표면에 도금 결정이 비정상적으로 생성, 성장하여 발생 합니다대부분의 돌기불량 원인은 이물이며 그 이물이 전도성 이물면 이물 위로 전기도금이 되어 돌기가 되고 비전도성 유기물 이물의 경우 전기도금에서 통전이 되지않아 PIT 불량으로 나타납니다.    



■.돌기 (Nodule) 불량 :   표면에서 돌출 되는 불량현상
 



■.피트 (PIT) 불량 :   표면이 움푹패이는 불량현상 




돌기불량 관리방안  Link 참조


▶ PTI불량 관리방안  Link 참조

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Posted by Plating master
Plating Basic2017.04.03 21:20

The aspect ratio is expressed as two numbers separated by a colon (x:y). The values x and y do not represent actual widths and heights but, rather, the relationship between width and height. As an example, 8:5, 16:10 and 1.6:1 are three ways of representing the same aspect ratio.    

→ The aspect ratio of the PCB is the hole size for the depth of the drill.

PTH(Plated Through Hole) is calculated as X: Y and mainly uses 00: 1

In case of LVH (Laser Via Hole), X / Y x 100 = 00% is calculated as % for operator's convenience.




The aspect ratio is an important design value that determines the plating throwing power and it should be designed to the production capacity of the product in relation to the copper and sulfuric acid concentration of the electric equipment.

This page was modified April 03 2017

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Posted by Plating master

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