Trouble Solution2017.10.23 20:33

Pit불량은 Line 관리문제 및 취급 부주의로 인한여 발생하는 불량입니다. 불량발생 시 정확한 원인 분석 후 개선작업이 들어가야 합니다. 특정 계절 또는 청소 후 특정 주기에 불량 발생 시 Line 청소 주기 및 주변환경 오염을 점검하세요.

 

■.PIT 불량 현상 : 비 전도성의 유기물 오염물질이 전해 도금의 성장을 방해하여 도금이 안 되는 불량 현상  

 

Pit 불량 유형 : Base 위 유기물로 인하여 전해도금이 안 되는 불량

 

■. PIT 불량 원인 :

   - 취급 방업 : 오염된 장갑, 작업 환경, 지문, 땀 등
   -
수세 오염 : 외부 환경으로 부터 오염 및 유기물 증가

 

■.PIT 불량 예방 :


  
-
취급 방법 : 1. 제품에 적합함 작업환경 유지, 보관장소 설정
                    2.
여러 종류의 장갑을 평가하여 가장 적합한 장갑을 작업용으로 표준화

   - 유기물 오염: 1. 물 공급량 상향

                      2. 주기적인 약품 청소

                      3. 카본필터링

■.PIT 불량 사례 : 1. 청소 불량으로 인한 유기물
                       2. 작업자 손으로 부터 유기물 전이오염 (장갑 미사용)

                       3. 페인트 스프레이
, WD40작업 등 유기물 분진

■.추천 관리방안 : 1. 물때(유기물)는 육안으로 확인이 가능 하니 청소 후 몇일에 물때 발생하는지 점검

                     2. 물때 발생 시기를 늦추기 위해서는 청소, 온도하향, 물 공급량을 늘려야 합니다.

                     3. 2번은 코스트와 생산일정에 맞춰서 관리

                     4. 유기물 발생 시 고압수세 → 락스 10% 순환 → 고압수세 → 건조 → 물 청소 순으로 진행
                     5. 락스
잔류시에도 Pit가 발생 되니 냄세로 락스 제거 여부 확인

 

락스 청소 중 필터링 된 유기물 오염 (), 청소 전 노즐 오염 상태 (), 락스 30분 경과 후 ()

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Posted by Plating master
PCB Process2017.07.22 17:10


Laser via 가공기술 개발로 PCB의 회로 밀집도는 기존 PTH만으로 만들었을 때보다 기하급수적으로 증가 하였습니다.

HDI가 시작되는 기술이라고도 볼 수 있습니다. 오늘은 Laser via hole 의 가공방법과 특성에 대해 포스팅 하겠습니다.


■. Kind of Laser via Process  : 


 

Laser Type 

Capability  

 Merit

Worst 

 1

 Conformal

80㎛ 

Most commonly used 


 2

Large window 

100

Good Taper 

Small size impossible 

 3

 Direct CO2

50

Without Copper Opening process 

Add Oxide process

 4

UV + CO2 

 35

Without Copper Opening process 

High cost of UV Laser 


1. Conformal Type : 가장 일반적인 CO2 Laser 가공 방식으로 Laser 가공할 부분의 Copper를 에칭하고 Laser via를 가하는 방식.

2. Large Window : 가공할 Laser 사이즈 보다 20~30㎛ 크게 Copper에칭하고 Laser Via를 가공하는 방식으로 Laser via holetaper가 좋아 도금 시 높은 Throwing Power를 얻을 수 있다. 홀 사이즈 100㎛ 이하는 적용이 어렵다.
3. Direct CO2 : CopperOxide 처리 하여 Laser 흡수율을 높여 Copper Opening 없이 CO2 Laser via 가공이 가능하다. Copper opening process가 없어 50㎛까지 소구경 Laser가공이 가능하다.

4. UV + CO2 : UV LaserCopper opening을 하고 CO2 LaserVia를 가공. Conformal 노광 보다 작은 홀 형성이 가능하다.
 



■ Conformal CO2 Laser 


■ Large window CO2 Laser 

■ Direct CO2 Laser 


 Throwing power 이란 ? ☞ Link Click  


  BVH : blind Via Hole


  LVH : Laser Via Hole


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Posted by Plating master
PCB Process2017.06.11 23:33

D/S FPCB의 원자재는 크게 FCCL BASE와 Cover Lay 두가지가 있습니다.이 두가지 원자재 모두 Roll 형태로 250mm, 500mm 두 가지 Size로 입고 됩니다. 이 Roll 상태로 입고 된 원자재를 PCB를 만들 원하는 Sheet size로 잘라주는 공정이 재단 공정입니다.


1.재단공정 : Roll 상태로 입고 된 FCCL, PP, Cover-lay, Bonding sheet, Copper foil 등을 Sheet 상태로 잘라주는 공정입니다.


2.주요품질 관리 항목 :

 -. 외관불량(주름, 구김, 찍힘) : 자재 특성상 박판으로 취급에 의한 불량을 주의 하셔야 합니다.
    

 -. 자재혼입 : PCB에서 가장 먼저 시작 되는 공정으로 고객이 요청한 정확한 자재를 재단 하셔야 합니다.

  (간단한 공정 같으나 PCB의 전체적인 Process에 대한 지식과 꼼꼼한 성격이 필요하다고 생각합니다.) 

 -. 


※ Roll 상태로 입고 된 자재를 칼날로 원하는 사이즈로 잘라줍니다. 



재단공정의 품질은 재단 칼날 관리에 있습니다. 칼은 한 벌이상 준비하셔서 마모가 되면 연마해서 쓰시면 됩니다.



   

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Posted by Plating master