분류없음2017.12.30 19:35

 

■.What is PCB migration problem ?

 

 - Migration is narrow space short problem in high temperature and humid. It is abbreviated as ECM (Electrochemical migration)

 

■.Why occur migration ?

 - In Electrolyte, apply power to both metal. Electrical potential is difference and move electron move from the positive electrode to the negative electrode, and the ions of the electrode carry the metal ions along the electrolyte.

 - High temperature and humid condition is like electrolyte. So 

  

■.How to prevent migration problem ?

 - Design by High voltage line.

 - Dehumid control for defend Ion transport.

 -

 

 

 

 

 

Reference : [1] IPC/ANSI J - STD - 001D, U Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies U , February 2005.

Posted by Plating master
Trouble Solution2017.10.23 20:33

Pit불량은 Line 관리문제 및 취급 부주의로 인한여 발생하는 불량입니다. 불량발생 시 정확한 원인 분석 후 개선작업이 들어가야 합니다. 특정 계절 또는 청소 후 특정 주기에 불량 발생 시 Line 청소 주기 및 주변환경 오염을 점검하세요.

 

■.PIT 불량 현상 : 비 전도성의 유기물 오염물질이 전해 도금의 성장을 방해하여 도금이 안 되는 불량 현상  

 

Pit 불량 유형 : Base 위 유기물로 인하여 전해도금이 안 되는 불량

 

■. PIT 불량 원인 :

   - 취급 방업 : 오염된 장갑, 작업 환경, 지문, 땀 등
   -
수세 오염 : 외부 환경으로 부터 오염 및 유기물 증가

 

■.PIT 불량 예방 :


  
-
취급 방법 : 1. 제품에 적합함 작업환경 유지, 보관장소 설정
                    2.
여러 종류의 장갑을 평가하여 가장 적합한 장갑을 작업용으로 표준화

   - 유기물 오염: 1. 물 공급량 상향

                      2. 주기적인 약품 청소

                      3. 카본필터링

■.PIT 불량 사례 : 1. 청소 불량으로 인한 유기물
                       2. 작업자 손으로 부터 유기물 전이오염 (장갑 미사용)

                       3. 페인트 스프레이
, WD40작업 등 유기물 분진

■.추천 관리방안 : 1. 물때(유기물)는 육안으로 확인이 가능 하니 청소 후 몇일에 물때 발생하는지 점검

                     2. 물때 발생 시기를 늦추기 위해서는 청소, 온도하향, 물 공급량을 늘려야 합니다.

                     3. 2번은 코스트와 생산일정에 맞춰서 관리

                     4. 유기물 발생 시 고압수세 → 락스 10% 순환 → 고압수세 → 건조 → 물 청소 순으로 진행
                     5. 락스
잔류시에도 Pit가 발생 되니 냄세로 락스 제거 여부 확인

 

락스 청소 중 필터링 된 유기물 오염 (), 청소 전 노즐 오염 상태 (), 락스 30분 경과 후 ()

Posted by Plating master
PCB Process2017.07.22 17:10


Laser via 가공기술 개발로 PCB의 회로 밀집도는 기존 PTH만으로 만들었을 때보다 기하급수적으로 증가 하였습니다.

HDI가 시작되는 기술이라고도 볼 수 있습니다. 오늘은 Laser via hole 의 가공방법과 특성에 대해 포스팅 하겠습니다.


■. Kind of Laser via Process  : 


 

Laser Type 

Capability  

 Merit

Worst 

 1

 Conformal

80㎛ 

Most commonly used 


 2

Large window 

100

Good Taper 

Small size impossible 

 3

 Direct CO2

50

Without Copper Opening process 

Add Oxide process

 4

UV + CO2 

 35

Without Copper Opening process 

High cost of UV Laser 


1. Conformal Type : 가장 일반적인 CO2 Laser 가공 방식으로 Laser 가공할 부분의 Copper를 에칭하고 Laser via를 가하는 방식.

2. Large Window : 가공할 Laser 사이즈 보다 20~30㎛ 크게 Copper에칭하고 Laser Via를 가공하는 방식으로 Laser via holetaper가 좋아 도금 시 높은 Throwing Power를 얻을 수 있다. 홀 사이즈 100㎛ 이하는 적용이 어렵다.
3. Direct CO2 : CopperOxide 처리 하여 Laser 흡수율을 높여 Copper Opening 없이 CO2 Laser via 가공이 가능하다. Copper opening process가 없어 50㎛까지 소구경 Laser가공이 가능하다.

4. UV + CO2 : UV LaserCopper opening을 하고 CO2 LaserVia를 가공. Conformal 노광 보다 작은 홀 형성이 가능하다.
 



■ Conformal CO2 Laser 


■ Large window CO2 Laser 

■ Direct CO2 Laser 


 Throwing power 이란 ? ☞ Link Click  


  BVH : blind Via Hole


  LVH : Laser Via Hole


Posted by Plating master