PCB Process2017.07.22 17:10


Laser via 가공기술 개발로 PCB의 회로 밀집도는 기존 PTH만으로 만들었을 때보다 기하급수적으로 증가 하였습니다.

HDI가 시작되는 기술이라고도 볼 수 있습니다. 오늘은 Laser via hole 의 가공방법과 특성에 대해 포스팅 하겠습니다.


■. Kind of Laser via Process  : 


 

Laser Type 

Capability  

 Merit

Worst 

 1

 Conformal

80㎛ 

Most commonly used 


 2

Large window 

100

Good Taper 

Small size impossible 

 3

 Direct CO2

50

Without Copper Opening process 

Add Oxide process

 4

UV + CO2 

 35

Without Copper Opening process 

High cost of UV Laser 


1. Conformal Type : 가장 일반적인 CO2 Laser 가공 방식으로 Laser 가공할 부분의 Copper를 에칭하고 Laser via를 가하는 방식.

2. Large Window : 가공할 Laser 사이즈 보다 20~30㎛ 크게 Copper에칭하고 Laser Via를 가공하는 방식으로 Laser via holetaper가 좋아 도금 시 높은 Throwing Power를 얻을 수 있다. 홀 사이즈 100㎛ 이하는 적용이 어렵다.
3. Direct CO2 : CopperOxide 처리 하여 Laser 흡수율을 높여 Copper Opening 없이 CO2 Laser via 가공이 가능하다. Copper opening process가 없어 50㎛까지 소구경 Laser가공이 가능하다.

4. UV + CO2 : UV LaserCopper opening을 하고 CO2 LaserVia를 가공. Conformal 노광 보다 작은 홀 형성이 가능하다.
 



■ Conformal CO2 Laser 


■ Large window CO2 Laser 

■ Direct CO2 Laser 


 Throwing power 이란 ? ☞ Link Click  


  BVH : blind Via Hole


  LVH : Laser Via Hole


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Posted by Plating master
PCB Process2017.06.11 23:33

D/S FPCB의 원자재는 크게 FCCL BASE와 Cover Lay 두가지가 있습니다.이 두가지 원자재 모두 Roll 형태로 250mm, 500mm 두 가지 Size로 입고 됩니다. 이 Roll 상태로 입고 된 원자재를 PCB를 만들 원하는 Sheet size로 잘라주는 공정이 재단 공정입니다.


1.재단공정 : Roll 상태로 입고 된 FCCL, PP, Cover-lay, Bonding sheet, Copper foil 등을 Sheet 상태로 잘라주는 공정입니다.


2.주요품질 관리 항목 :

 -. 외관불량(주름, 구김, 찍힘) : 자재 특성상 박판으로 취급에 의한 불량을 주의 하셔야 합니다.
    

 -. 자재혼입 : PCB에서 가장 먼저 시작 되는 공정으로 고객이 요청한 정확한 자재를 재단 하셔야 합니다.

  (간단한 공정 같으나 PCB의 전체적인 Process에 대한 지식과 꼼꼼한 성격이 필요하다고 생각합니다.) 

 -. 


※ Roll 상태로 입고 된 자재를 칼날로 원하는 사이즈로 잘라줍니다. 



재단공정의 품질은 재단 칼날 관리에 있습니다. 칼은 한 벌이상 준비하셔서 마모가 되면 연마해서 쓰시면 됩니다.



   

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Posted by Plating master
PCB Process2017.06.10 23:24

Flexible Double-side PCB  제조 공정(프로세스)에 대해 알아보도록 하겠습니다. 이하 Double-side FPCB로 표기 하겠습니다.


1.  Double-side FPCB 란 : 휠 수 있는 동박자재 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 원자재에 회로형성 후 Cover Lay로 절연처리 한 PCB로 굴곡성이 뛰어나고 얇게 만들 수 있어 과거 굴곡성이 필요한 폴더폰의 커넥터와 얇은 두께가 경쟁력이 되는 디스플레이 부품에 쓰이고 있습니다. 


   ▶ FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 이란? ☞ Link 바로가기 Click 



Pig1. Display에 사용 되는 D/S FPCB  ※ 출처 : Interflex 



2.  Double-side FPCB 용도 : 아래 사진과 같이 휨 특성이 필요한 Connector, Display 부품 등 다양하게 쓰이고 있습니다. 휨 특성이 필요한 부붐은 RA 동박 FCCL 이 많이 쓰며 Display 와 같이 박판, 고밀접 회로는 동박두께 1/4Oz 이하 초박판 FCCL이 많이 쓰이고 있습니다.


   ▶ RA 동박 이란? ☞ Link 바로가기 Click 

  

Pig2. 폴더폰의 경첩부 Conector (좌)

 휴대폰 Display (우) 

※ 출처 : http://www.cetizen.com/ 



3.  Double-side FPCB 제조공정 순서 : 제조 Process는 단순합니다. 보통 3일 이면 완제품을 만들 수 있습니다. 제품에 따라 Roll to Roll 공법으로도 진행 되는데 이번에는 Panel sheet 공법에 대해서만 작성 하겠습니다. Hard PCB는 외층 절연체로 PSR을 사용하는데 FPCB의 경우 Cover_Lay 가 사용 됩니다. (위 사진에서 노랗게 보이는 자재가 Cover_Lay 입니다.) 이 Cover_Lay 특성상 가접이라는 공정이 있습니다. 각 세부 공정에 대해서는 별도로 포스팅 하겠습니다. 



Pig3. Double-side FPCB 제조공정 순서

 

4.  Double-side FPCB 기술 Trend : 과거 D/S FPCB 탄생은 폴더폰 출시와 함께 시작 했다고 생각합니다. 이후 스마트폰 등 전자기기의 발전과 함께 D/S FPCB의 수요는 증가하였습니다. 최근 몇년 동안 많은 회사가 스마트폰 시장 Target으로 FPCB 시장에 뛰어 들었으나 매년 낮아지는 단가와 시장 과포화 부도난 회사도 많이 있었습니다. 앞으로는 스마트 폰 뿐만 아니라 Medical 의료기기 나 새로운 Display 시장에서 필요하나 기술 획득이 중요하다고 생각합니다. 

  


 Pig4. FPCB Trend

※ 출처 : 각 제조사 홈페이지





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Posted by Plating master