분류없음2017.12.30 19:35

 

■.What is PCB migration problem ?

 

 - Migration is narrow space short problem in high temperature and humid. It is abbreviated as ECM (Electrochemical migration)

 

■.Why occur migration ?

 - In Electrolyte, apply power to both metal. Electrical potential is difference and move electron move from the positive electrode to the negative electrode, and the ions of the electrode carry the metal ions along the electrolyte.

 - High temperature and humid condition is like electrolyte. So 

  

■.How to prevent migration problem ?

 - Design by High voltage line.

 - Dehumid control for defend Ion transport.

 -

 

 

 

 

 

Reference : [1] IPC/ANSI J - STD - 001D, U Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies U , February 2005.

Posted by Plating master
PCB Process2017.07.22 17:10


Laser via 가공기술 개발로 PCB의 회로 밀집도는 기존 PTH만으로 만들었을 때보다 기하급수적으로 증가 하였습니다.

HDI가 시작되는 기술이라고도 볼 수 있습니다. 오늘은 Laser via hole 의 가공방법과 특성에 대해 포스팅 하겠습니다.


■. Kind of Laser via Process  : 


 

Laser Type 

Capability  

 Merit

Worst 

 1

 Conformal

80㎛ 

Most commonly used 


 2

Large window 

100

Good Taper 

Small size impossible 

 3

 Direct CO2

50

Without Copper Opening process 

Add Oxide process

 4

UV + CO2 

 35

Without Copper Opening process 

High cost of UV Laser 


1. Conformal Type : 가장 일반적인 CO2 Laser 가공 방식으로 Laser 가공할 부분의 Copper를 에칭하고 Laser via를 가하는 방식.

2. Large Window : 가공할 Laser 사이즈 보다 20~30㎛ 크게 Copper에칭하고 Laser Via를 가공하는 방식으로 Laser via holetaper가 좋아 도금 시 높은 Throwing Power를 얻을 수 있다. 홀 사이즈 100㎛ 이하는 적용이 어렵다.
3. Direct CO2 : CopperOxide 처리 하여 Laser 흡수율을 높여 Copper Opening 없이 CO2 Laser via 가공이 가능하다. Copper opening process가 없어 50㎛까지 소구경 Laser가공이 가능하다.

4. UV + CO2 : UV LaserCopper opening을 하고 CO2 LaserVia를 가공. Conformal 노광 보다 작은 홀 형성이 가능하다.
 



■ Conformal CO2 Laser 


■ Large window CO2 Laser 

■ Direct CO2 Laser 


 Throwing power 이란 ? ☞ Link Click  


  BVH : blind Via Hole


  LVH : Laser Via Hole


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Flexible Double-side PCB  제조 공정(프로세스)에 대해 알아보도록 하겠습니다. 이하 Double-side FPCB로 표기 하겠습니다.


1.  Double-side FPCB 란 : 휠 수 있는 동박자재 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 원자재에 회로형성 후 Cover Lay로 절연처리 한 PCB로 굴곡성이 뛰어나고 얇게 만들 수 있어 과거 굴곡성이 필요한 폴더폰의 커넥터와 얇은 두께가 경쟁력이 되는 디스플레이 부품에 쓰이고 있습니다. 


   ▶ FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 이란? ☞ Link 바로가기 Click 



Pig1. Display에 사용 되는 D/S FPCB  ※ 출처 : Interflex 



2.  Double-side FPCB 용도 : 아래 사진과 같이 휨 특성이 필요한 Connector, Display 부품 등 다양하게 쓰이고 있습니다. 휨 특성이 필요한 부붐은 RA 동박 FCCL 이 많이 쓰며 Display 와 같이 박판, 고밀접 회로는 동박두께 1/4Oz 이하 초박판 FCCL이 많이 쓰이고 있습니다.


   ▶ RA 동박 이란? ☞ Link 바로가기 Click 

  

Pig2. 폴더폰의 경첩부 Conector (좌)

 휴대폰 Display (우) 

※ 출처 : http://www.cetizen.com/ 



3.  Double-side FPCB 제조공정 순서 : 제조 Process는 단순합니다. 보통 3일 이면 완제품을 만들 수 있습니다. 제품에 따라 Roll to Roll 공법으로도 진행 되는데 이번에는 Panel sheet 공법에 대해서만 작성 하겠습니다. Hard PCB는 외층 절연체로 PSR을 사용하는데 FPCB의 경우 Cover_Lay 가 사용 됩니다. (위 사진에서 노랗게 보이는 자재가 Cover_Lay 입니다.) 이 Cover_Lay 특성상 가접이라는 공정이 있습니다. 각 세부 공정에 대해서는 별도로 포스팅 하겠습니다. 



Pig3. Double-side FPCB 제조공정 순서

 

4.  Double-side FPCB 기술 Trend : 과거 D/S FPCB 탄생은 폴더폰 출시와 함께 시작 했다고 생각합니다. 이후 스마트폰 등 전자기기의 발전과 함께 D/S FPCB의 수요는 증가하였습니다. 최근 몇년 동안 많은 회사가 스마트폰 시장 Target으로 FPCB 시장에 뛰어 들었으나 매년 낮아지는 단가와 시장 과포화 부도난 회사도 많이 있었습니다. 앞으로는 스마트 폰 뿐만 아니라 Medical 의료기기 나 새로운 Display 시장에서 필요하나 기술 획득이 중요하다고 생각합니다. 

  


 Pig4. FPCB Trend

※ 출처 : 각 제조사 홈페이지





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